‘Mổ xẻ’ iPhone 3G

Một chuyên gia công nghệ ở Mỹ đã không quản ngại đường xa đáp chuyến bay sang New Zealand để mua được chiếc iPhone 3G sớm nhất và tháo nó ra cho cả thế giới chiêm ngưỡng.
>Toàn cảnh cơn sốt iPhone 3G

Luke Soules, 24 tuổi, bay từ San Louis Obispo (bang California, Mỹ) sang Auckland (New Zealand) và đợi chờ trong đêm lạnh để mua chiếc điện thoại mới phát hành của Apple.
Sau khi mua, anh tháo nó ra ngay lập tức, vào lúc 5 giờ sáng ngày 10/7.
Chiếc iPhone màu đen này được mua với giá 743 USD không có hợp đồng với hãng viễn thông Vodafone. Kích thước dày hơn một chút (11,5 x 6 x 1,2 cm) so với iPhone 3G đời đầu (khoảng 0,05 cm) nhưng trông có vẻ nhỏ hơn nhờ viền tròn ngoài màu đen. Màn hình rộng 3,5 inch, độ phân giải 480 x 320 pixel.
Trong hộp là một cáp USB, tai nghe tiêu chuẩn, sạc pin USB và một chạc cắm điện riêng theo chuẩn của New Zealand.
Tháo thẻ SIM chỉ bằng một chiếc kẹp giấy.
Khi mở màn hình, bạn sẽ thấy bên trong máy dùng vi xử lý Samsung có dán nhãn Apple, chip xử lý GPS của hãng Infineon. Nhiều chip khác chỉ thấy dán nhãn Apple và muốn biết chúng của hãng nào phải tháo rời ra.

Xoay màn hình lên. Apple dùng keo dính màu da cam để đánh số các chỗ kết nối vào bo mạch chủ, từ 1 đến 6.

Camera nằm ở góc trên bên phải của điện thoại nhưng lại nối với phần dưới cùng của bo mạch nên bạn sẽ phải tháo bo mạch khỏi iPhone để gỡ camera.

Màn hình được tháo rời khỏi máy. Ở phiên bản trước, phần tinh thể lỏng LCD và miếng kính che được gắn chặt vào nhau khiến việc thay thế màn hình trở nên đắt đỏ. Nhưng điều này đã thay đổi ở iPhone mới.
Các bit 3G: Hai bo mạch (logic và giao tiếp) giờ đã được nhập làm một và trải trên chiều dài của máy – điều này có thể giúp chiếc điện thoại tốn ít pin hơn.
Tuy nhiên, không nên tác động vào phần được đánh dấu trên hình.
Pin ở iPhone mới không bị gắn chặt vào máy như trong phiên bản thế hệ trước.
Đầu nối cho tai nghe và đế loa.
Sơ đồ bo mạch của iPhone.

Ổ flash NOR của Intel nằm ở bên trái mang mã hiệu 3050M0Y0CE 5818A456.

Chip lớn nhất ở góc trái trên cùng là Infineon 337S3394 WEDGE có mã hiệu SP836175 G0822.

hàng chip nhỏ bên phải NOR là BGA736 (HSDPA 3 băng tần). Ở bên dưới là đầu thu phát Infineon UMTS số 338S03532Z 60814.

Góc trên bên phải là bộ khuếch đại điện SKY77340.

Toàn bộ bo mạch.
Trên đó có DDR SRAM của Samsung, SST SST25VF040B 1MB SPI Serial Flash ở bên trái thẻ SIM. Chip GPS màu xám ở giữa bên phải, mang mã Infineon PBM2525 Hammerhead II.
Mặt sau của bo mạch logic sau khi bỏ lớp bỏ kim loại.
Chip flash NAND 8 GB The 8GB NAND flash chip (Toshiba TH58NVG6D1DTG80) lộ ra khi tháo vỏ. Nó được bọc dưới một lớp vỏ nhựa nữa.
3 chip ở dưới là TQM616035, TQM676031, TQM666032 phụ trách từng dải tần.
Cái vỏ còn lại làm bằng nhựa, không bằng hợp kim nhôm như iPhone đời đầu.
Pin của iPhone mới là loại 1150 mAh, trong khi iPhone cũ là 1400 mAh.

Việt Toàn (theo iFixit)

Trích : http://www.vnexpress.net/GL/Vi-tinh/2008/07/3BA04636/

Gửi phản hồi

Mời bạn điền thông tin vào ô dưới đây hoặc kích vào một biểu tượng để đăng nhập:

WordPress.com Logo

Bạn đang bình luận bằng tài khoản WordPress.com Log Out / Thay đổi )

Twitter picture

Bạn đang bình luận bằng tài khoản Twitter Log Out / Thay đổi )

Facebook photo

Bạn đang bình luận bằng tài khoản Facebook Log Out / Thay đổi )

Google+ photo

Bạn đang bình luận bằng tài khoản Google+ Log Out / Thay đổi )

Connecting to %s

%d bloggers like this: